MSI IPC MS-CF16 2,5 Zoll Pico-ITX Board Mainboard

MSI IPC MS-CF16 2,5 Zoll Pico-ITX Board Mainboard

Beschreibung

Das MSI IPC MS-CF16 V3.0 ist ein kompaktes 2,5-Zoll Pico-ITX Board mit Intel Alder Lake-N / Amston Lake / Twin Lake SoC – ideal für lüfterlose, stromsparende Industrie- und Embedded-Anwendungen.

Es bietet duales Display-Output (HDMI + LVDS/eDP), 2,5-GbE- und GbE-LAN, TPM 2.0 sowie Weittemperatur-Unterstützung bis -40 °C (Amston-Lake-SKU).

Das MSI IPC MS-CF16 V3.0 Pico-ITX Board kombiniert modernste Intel-SoC-Technologie (Alder Lake-N N97 / Amston Lake X7433RE / Twin Lake N150) mit einem extrem platzsparenden 101 × 73 mm Formfaktor. Dank LPDDR5-Onboard-Speicher bis 16 GB und integrierter Grafik eignet es sich hervorragend für anspruchsvolle Edge-Computing-, Digital-Signage- und Automatisierungsanwendungen.

Die Dual-Display-Unterstützung ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von HDMI (bis 3840 × 2160 @ 30 Hz) und LVDS/eDP (bis 1920 × 1200 @ 60 Hz). Über zwei USB-3.2-Ports (Gen 2 und Gen 1), zwei USB-2.0-Ports sowie SATA 3.0 lassen sich Peripheriegeräte und Speichermedien flexibel anschließen. Zwei COM-Ports (RS-232/422/485, 0 V/5 V/12 V) und 16-Bit-GPIO runden das industrielle I/O-Profil ab.

Die Erweiterbarkeit wird durch einen M.2-B-Key-Slot (2242/3042, PCIe x1/SATA + USB 3.2 Gen 2) und einen M.2-E-Key-Slot (2230, PCIe x1 + USB 2.0) sichergestellt. Der integrierte TPM-2.0-Controller (Infineon SLB 9672) gewährleistet eine sichere Systemkonfiguration. Die Stromversorgung erfolgt über DC-IN 12 V.

Mit einer Betriebstemperatur von -10 °C bis +60 °C (N97/N150) bzw. -40 °C bis +70 °C (Amston Lake) und den Zertifizierungen CE, FCC Class B, BSMI, VCCI, RCM, UKCA und IC ist das MS-CF16 V3.0 bestens für den weltweiten industriellen Einsatz geeignet. Als Betriebssystem werden Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC (64-Bit) und Linux (auf Anfrage) unterstützt.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 0,30 kg
Dimensions (W x D x H) 101 × 73 mm (Pico-ITX)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC-IN 12 V
OS Support
OS Support Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC (64-Bit); Linux (auf Anfrage)
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Alder Lake-N N97 (QC, 12 W, 2,0 GHz bis 3,6 GHz) / Twin Lake N150 (QC, 6 W) / Amston Lake X7433RE (QC, 9 W)
Chipset Integriert im SoC
Graphics Intel HD Graphics (abhängig vom CPU), LVDS Dual-Channel 18/24-Bit, eDP, HDMI
Storage 1× SATA 3.0; 1× M.2 B-Key 2242/3042 (PCIe x1/SATA + USB 3.2 Gen 2)
Memory
Memory LPDDR5 4800 MHz, Onboard, Single-Channel, bis 16 GB
LAN / WLAN
LAN 1× 2,5-GbE Realtek RTL8125BG-CG + 1× GbE Realtek RTL8111K-CG, RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC Class B, BSMI, VCCI, RCM, UKCA, IC
I/O
Serial Port 2× COM (intern): COM1–2 RS-232/422/485, 0 V/5 V/12 V
USB Port 2× USB 3.2 Gen 2 x1 + 1× USB 3.2 Gen 1 (hinten); 2× USB 2.0 (intern)
LAN 1× 2,5-GbE Realtek RTL8125BG-CG + 1× GbE Realtek RTL8111K-CG, RJ-45
Video Port 1× HDMI (bis 3840 × 2160 @ 30 Hz); 1× LVDS/eDP (bis 1920 × 1200 @ 60 Hz)
TPM Infineon SLB 9672VU2.0 / SLB 9672XU2.0 (je nach SKU)
Audio Realtek ALC897 High Definition Audio Codec
Expansion Bus 1× M.2 E-Key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0); 1× M.2 B-Key 2242/3042 (PCIe x1/SATA + USB 3.2 Gen 2 + USB 2.0)
Wi-Fi Bluetooth via M.2 E-Key (PCIe x1 + USB 2.0, 2230)
Fan 1× System-Lüfteranschluss
Environmental
Operating Temp. -10 °C bis +60 °C (N97/N150, Luftstrom 0,7 m/s); -40 °C bis +70 °C (X7433RE)
Storage Temp. -20 °C bis +80 °C (N97/N150); -40 °C bis +80 °C (X7433RE)
Relative Humidity 10 – 90 %, nicht kondensierend
Touch Screen
Storage