MSI IPC MS-C906 Kompakter Fanless Box PC (Intel Raptor Lake-P, 4× LAN, IEC 61373)

MSI IPC MS-C906 Kompakter Fanless Box PC (Intel Raptor Lake-P, 4× LAN, IEC 61373)

SKU MS-C906 Kategorien ,

Beschreibung

Der MSI IPC MS-C906 ist ein kompakter lüfterloser Box-PC mit Intel 13th Gen Raptor Lake-P U-Series (Embedded/Industrial SKU, bis 45 °C bzw. −20 bis 70 °C) mit 4× 2,5-GbE-LAN, 4× HDMI-Ausgängen und Weitspannungsversorgung 12–24 V. Ideal für Industrie- und AIoT-Applikationen mit hohen Umgebungsanforderungen.

Der MSI IPC MS-C906 basiert auf Intel 13th Gen Raptor Lake-P U-Series Prozessoren in Embedded-Ausführung (Core i3-1315UE / i5-1335UE / i5-1345UE) oder in Industrial-Ausführung (i5-1345URE / i3-1315URE) mit BGA-Sockel und integriertem SoC-Chipsatz. Die Taktfrequenz reicht von 3,30 GHz bis 4,6 GHz je nach SKU, mit 6–12 MB L2-Cache.

Als Arbeitsspeicher steht ein 262-Pin DDR5-5200-SO-DIMM-Slot für bis zu 32 GB bereit. Die Speichererweiterung erfolgt über einen M.2-M-Key-Slot (PCIe Gen4 x4 NVMe, 2280), einen M.2-B-Key-Slot (PCIe x1/USB 2.0 mit Nano-SIM-Halter für 5G/LTE, 2242/3042) sowie einen M.2-E-Key-Slot (PCIe x1/USB 2.0/CNVi, 2230). Embedded-SKUs verfügen zusätzlich über einen 2,5″-SATA-SSD-Schacht.

Die Ausstattung umfasst 4× 2,5-GbE-LAN (Intel I226-LM/IT je nach SKU), 4× HDMI 2.0 (bis 4096×2340@60 Hz), 4× USB 3.2 Gen 2, 4× USB 2.0, 4× COM-Port (RS-232/422/485, 0/5/12 V), 16-Bit GPIO (5 V) und 6 Antennenöffnungen für WLAN/5G-Erweiterungen. Onboard TPM 2.0 ist integriert.

Der MS-C906 ist IEC 61373 Kategorie 1 Klasse B zertifiziert (Erschütterung und Schock) und bietet eine Betriebstemperatur von 0 bis 50 °C (Embedded, SSD) bzw. −20 bis 70 °C (Industrial, WT-Komponenten). Die Weitspannungsversorgung von 12–24 V mit OCP und OVP sowie VESA/DIN-Rail/Wandmontage machen ihn zu einer robusten Lösung für anspruchsvollste Industrieumgebungen.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 2,25 kg
Dimensions (W x D x H) 215 × 155 × 65 mm
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC-in 12–24 V Weitspannung (OCP & OVP), Phoenix-Steckverbinder
OS Support
OS Support Windows 10 IoT Enterprise 21H2 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel 13th Gen Raptor Lake-P Core i3-1315UE/i5-1335UE/i5-1345UE (Embedded) oder i5-1345URE/i3-1315URE (Industrial), BGA
Chipset Integriert im SoC
Graphics Intel UHD Graphics, 4 unabhängige Displays
Storage 1× M.2 M-Key PCIe Gen4 x4 NVMe 2280, 1× M.2 B-Key (Nano-SIM) 2242/3042, 1× M.2 E-Key 2230, 1× 2,5″ SATA SSD (nur Embedded)
Memory
Memory DDR5 5200 MHz Single-Channel, bis 32 GB, 1× 262-Pin SO-DIMM
LAN / WLAN
LAN 4× 2,5 GbE RJ-45 (Intel I226-LM Embedded / I226-IT Industrial)
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification FCC Class B, CE, RCM, BSMI, VCCI, UKCA, IC
I/O
Serial Port 4× COM (RS-232/422/485, 0/5/12 V)
USB Port 4× USB 3.2 Gen 2, 4× USB 2.0
LAN 4× 2,5 GbE RJ-45 (Intel I226-LM Embedded / I226-IT Industrial)
Video Port 4× HDMI 2.0 (bis 4096×2340@60 Hz)
TPM Infineon SLB9672VU2.0 (Embedded) / SLB9672XU2.0 (Industrial)
Audio Realtek ALC897 HD Audio – 1× Mic-in, 1× Line-out
Expansion Bus 1× M.2 M-Key, 1× M.2 B-Key (Nano-SIM/5G), 1× M.2 E-Key
Wi-Fi Bluetooth Optional (6 Antennenöffnungen, M.2-B-Key für 5G/LTE)
Fan Lüfterloses Design (Fanless)
Environmental
Operating Temp. 0 bis 50 °C (Embedded, SSD) / -20 bis 70 °C (Industrial, WT-Komponenten)
Storage Temp. -20 bis 80 °C
Relative Humidity 10–90 %, nicht kondensierend
Touch Screen
Storage