ASUS IoT R2314I-IM-A Industrie-Mainboard (Mini-ITX, AMD Ryzen Embedded R2314, DDR4 ECC)

ASUS IoT R2314I-IM-A Industrie-Mainboard (Mini-ITX, AMD Ryzen Embedded R2314, DDR4 ECC)

SKU R2314I-IM-A Kategorien ,

Beschreibung

  • AMD Ryzen Embedded R2314 APU (BGA, fest verlötet), 4 Kerne / 8 Threads, bis 3,3 GHz
  • DDR4 bis 2667 MHz ECC, max. 32 GB, 2× SO-DIMM
  • 2× LAN (Realtek RTL8111H × 2), 4× DP (Standard), LVDS/eDP optional
  • DC-Eingang 12–24 V, 6× Serielle Schnittstellen (RS232/422/485), Betriebstemperatur 0–60 °C

Das ASUS IoT R2314I-IM-A ist ein leistungsstarkes industrielles Mini-ITX-Mainboard im Format 170×170 mm mit fest verlötetem AMD Ryzen Embedded R2314 APU. Der 4-Kern-Prozessor mit 8 Threads bietet deutlich mehr Rechenleistung als das R1606-Modell und eignet sich für anspruchsvollere Edge-Computing- und Industrieautomatisierungsaufgaben.

Zwei SO-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 32 GB DDR4 ECC-Arbeitsspeicher (bis 2667 MHz) auf. Standardmäßig vier DisplayPort-Ausgänge (alternativ 3× DP + LVDS oder 3× DP + eDP). Ein PCIe-3.0-x8-Slot und 2× M.2 bieten solide Erweiterungsoptionen.

Zwei Gigabit-LAN-Ports, sechs serielle Schnittstellen (2× RS232/422/485 hinten, 4× RS232 intern), SATA und CFast sowie DC-Eingang 12–24 V machen das Board ideal für autarke Industriesysteme und Fahrzeugcomputer.

Betriebstemperaturbereich 0–60 °C, Zertifizierungen CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM und CE-LVD für weltweiten Einsatz.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 170 × 170 mm
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC 12 V – 24 V
OS Support
OS Support Windows 10 (64-bit), Linux (Ubuntu, RedHat, Fedora, OpenSUSE)
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU AMD Ryzen Embedded R2314 APU, BGA (fest verlötet), 4C/8T, bis 3,3 GHz
Chipset Integriert in APU
Graphics AMD Radeon Vega (integriert), 4× DP (Standard, alternativ LVDS/eDP)
Storage 1× SATA 6Gb/s + 1× CFast, 2× M.2
Memory
Memory DDR4 bis 2667 MHz ECC, max. 32 GB, 2× SO-DIMM
LAN / WLAN
LAN 2× Gigabit LAN (Realtek RTL8111H)
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM, CE-LVD
I/O
Serial Port 2× RS232/422/485 (Rückwand), 4× RS232 (intern)
USB Port 2× USB 3.2 Gen2 + 2× USB 2.0 (Rückwand)
LAN 2× Gigabit LAN (Realtek RTL8111H)
Video Port 4× DisplayPort (Standard), alternativ 3× DP + LVDS oder 3× DP + eDP
TPM SPI TPM Header
Audio Realtek High Definition Audio
Expansion Bus 1× PCIe 3.0 x8 (x8 elektrisch), 2× M.2
Wi-Fi Bluetooth Nicht integriert
Fan CPU-Lüfter-Header, Gehäuse-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. 0–60 °C
Storage Temp. -40–85 °C
Relative Humidity 10–95 % bei 40 °C
Touch Screen
Storage