IMB-X1316 Micro-ATX Industrie-Mainboard

IMB-X1316 Micro-ATX Industrie-Mainboard

SKU IMB-X1316 Kategorien ,

Beschreibung

Das IMB-X1316 bringt Intel Core Prozessoren der Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie der 14./13./12. Generation auf den W680-Workstation-Chipsatz: ECC-fähiger DDR5-Speicher bis 192 GB, zwei PCIe-Gen5-Slots, acht SATA3-Ports und vPro im Micro-ATX-Format.

Das ASRock Industrial IMB-X1316 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 3,6 cm) mit Intel W680 Chipsatz im Sockel LGA 1700. Es unterstützt Intel Core Prozessoren der Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie der 14., 13. und 12. Generation (Raptor Lake-S Refresh, Raptor Lake-S, Alder Lake-S) mit bis zu 125 W TDP.

Vier 288-polige Long-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 192 GB DDR5-4400/5600 im Dual-Channel-Betrieb auf (48 GB pro Modul), wahlweise mit ECC-Fehlerkorrektur. Für Massenspeicher stehen zwei M.2 Key M (PCIe Gen4 x4 bzw. Gen3 x4) und acht SATA3-Ports mit Intel VMD RAID 0/1/5/10 bereit.

Die integrierte Intel UHD Graphics steuert bis zu vier Displays über zwei HDMI 2.0b, einen DisplayPort 1.4a und LVDS an. Netzwerkseitig arbeiten ein Intel I226LM mit 2,5 GbE und vPro sowie ein Intel I210AT mit 1 GbE. An USB stehen unter anderem ein USB 3.2 Gen2x2 Type-C, sieben USB 3.2 Gen2 und vier USB 2.0 zur Verfügung, dazu sechs COM-Ports.

Zur Erweiterung dienen zwei PCIe-Gen5-Steckplätze (einzeln x16 oder x8/x8, Riser x8/x8), zwei PCIe x4 (Gen4), ein M.2 Key E für WLAN und ein M.2 Key B mit SIM-Sockel für 4G/5G. TPM 2.0 ist onboard, die Versorgung erfolgt über ATX (24+8-polig) bei Betriebstemperaturen von -20 bis +70 Grad Celsius.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 244 mm x 244 mm x 36 mm (9,6 x 9,6 x 1,4 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement ATX-PWR (24+8-polig); AT/ATX unterstützt
OS Support
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core Prozessoren Series 2 (Bartlett Lake-S) und 14./13./12. Generation (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S), bis 125 W, Sockel LGA 1700
Chipset Intel W680
Graphics Intel UHD Graphics; 2x HDMI 2.0b (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), DisplayPort 1.4a DP++ (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), LVDS Dual Channel 24 Bit bis 1920 x 1200 @ 60 Hz; Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280/25110) PCIe Gen4 x4; 1x M.2 Key M (2242/2280) PCIe Gen3 x4; 8x SATA3 (6 Gb/s); Intel VMD RAID 0/1/5/10
Memory
Memory Dual Channel ECC/non-ECC DDR5 4400/5600 MHz, 4x 288-pin Long-DIMM, max. 192 GB (48 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Intel I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1 (RS-232/422/485, Rückseite); COM2 (RS-232/422/485); COM3, COM4, COM5, COM6 (RS-232)
USB Port Rückseite: 5x USB 3.2 Gen2, 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (5 V/3 A), 2x USB 2.0; intern: 2x USB 3.2 Gen2 (vertikal), 2x USB 2.0 (2,54-mm-Header)
LAN LAN1: Intel I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 2x HDMI 2.0b, 1x DisplayPort 1.4a (DP++), 1x LVDS
TPM TPM 2.0 Onboard IC
Audio Realtek ALC897 HD, High Definition Audio; Line-In, Line-Out, Mic-In
Expansion Bus 2x PCIe Gen5 (einzeln x16 oder x8/x8; Riser x8/x8); 2x PCIe x4 (Gen4); 1x M.2 Key E (2230); 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 8x GPI, 8x GPO (gemeinsam mit LPT-Header); PS/2; Thunderbolt-Header
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe x1, USB 2.0 und CNVi
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage