ASRock Industrial DSF-A6000 Embedded Box PC (mit Lüfter)

ASRock Industrial DSF-A6000 Embedded Box PC (mit Lüfter)

SKU DSF-A6000 Kategorien ,

Beschreibung

Der DSF-A6000 ist ein kompakter Embedded Box PC mit AMD Ryzen Embedded R2314, vier HDMI-Ausgängen für Quad-Display, drei LAN-Ports mit optionalem PoE+ und VESA-, Wand- oder Hutschienenmontage – ausgelegt für Digital Signage.

Der ASRock Industrial DSF-A6000 ist ein einbaufertiger Embedded Box PC (182,2 x 175,2 x 25 mm, 0,75 kg) mit aktiver Kühlung. Angetrieben wird er von einem AMD Ryzen Embedded R-Series R2314 (4 Kerne, 2,1 GHz, 12-35 W) mit integrierter AMD Radeon Grafik.

Das Gerät ist erkennbar auf Digital-Signage-Anwendungen zugeschnitten: Vier HDMI-2.0b-Ausgänge auf der Frontseite treiben bis zu vier Displays mit je 4096 x 2160 bei 60 Hz an – ohne Splitter oder Zusatzkarte. Ein Clear-EDID-Taster auf der Rückseite erleichtert die Inbetriebnahme an wechselnden Bildschirmen.

Zwei 260-polige SO-DIMM-Steckplätze fassen bis zu 64 GB DDR4-2666 im Dual-Channel-Betrieb, wahlweise mit ECC-Fehlerkorrektur. Als Speicher dient ein M.2 Key M (2242/2280) mit PCIe Gen3 x4. Ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel deckt 4G/5G ab, ein M.2 Key E das WLAN-Modul.

Die Netzwerkausstattung umfasst drei RJ-45-Ports: einen Realtek RTL8111H und einen Intel I210 mit je 1 GbE sowie einen Realtek RTL8125BG mit 2,5 GbE und optionaler PoE+-Unterstützung. Dazu kommen zwei USB 3.2 Gen2 an der Front, ein USB 2.0 und ein RS-232-Anschluss (RJ50) auf der Rückseite. Optional lässt sich über eine MPU-OOB-Karte eine Out-of-Band-Fernverwaltung im 24/7-Betrieb nachrüsten.

Der Betriebstemperaturbereich reicht von 0 bis +50 Grad Celsius; für stabilen Betrieb bei 50 Grad empfiehlt ASRock das WLAN-Modul AMD RZ616 und eine SSD in Industriequalität. Die Montage erfolgt per VESA-Halterung, Wandmontage oder Hutschiene, ein 19-V-/90-W-Netzteil sowie eine Wandhalterung liegen bei. TPM 2.0 ist onboard, das Gerät ist CE- und FCC-zertifiziert.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 0,75 kg (netto)
Dimensions (W x D x H) 182,2 mm x 175,2 mm x 25 mm (7,1 x 6,9 x 1,0 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement 12-19 V DC-In Jack; 19-V-/90-W-Netzteil im Lieferumfang; AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 11
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU AMD Ryzen Embedded R-Series R2314, 4 Kerne, 2,1 GHz, TDP 12-35 W
Chipset SoC (im Prozessor integriert)
Graphics AMD Radeon Graphics; 4x HDMI 2.0b (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz); Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280) PCIe Gen3 x4
Memory
Memory Dual Channel ECC/non-ECC DDR4 2666 MHz, 2x 260-pin SO-DIMM, max. 64 GB (32 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; LAN2: Intel I210 10/100/1000 Mbps; LAN3: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps mit PoE+ (optional); 3x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC
I/O
Serial Port 1x RS-232 (RJ50)
USB Port Front: 2x USB 3.2 Gen2; Rückseite: 1x USB 2.0
LAN LAN1: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; LAN2: Intel I210 10/100/1000 Mbps; LAN3: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps mit PoE+ (optional); 3x RJ-45
Video Port 4x HDMI 2.0b (Front)
TPM TPM 2.0 Onboard IC
Audio Realtek ALC256, High Definition Audio; Line-Out oder Mic-In
Expansion Bus 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 1x M.2 Key E (2230); optional Out-of-Band-Management über MPU-OOB-Karte
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe Gen3 x1 und USB 2.0; für 50 °C Dauerbetrieb Modul AMD RZ616 empfohlen
Fan Aktiv (mit Lüfter)
Environmental
Operating Temp. 0 °C bis +50 °C (für 50 °C: AMD RZ616 WLAN-Modul und Industrie-SSD empfohlen)
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage