ASRock Industrial IMB-1233-WV Mini-ITX Industrie-Mainboard

ASRock Industrial IMB-1233-WV Mini-ITX Industrie-Mainboard

SKU IMB-1233-WV Kategorien ,

Beschreibung

Das IMB-1233-WV entspricht dem IMB-1231, ist mit 2,5 cm Bauhöhe jedoch deutlich flacher und wird über einen 12-28-V-Weitbereichseingang mit verriegelbarer Buchse versorgt.

Das ASRock Industrial IMB-1233-WV ist ein flaches industrielles Mini-ITX Mainboard (17,0 x 17,0 x 2,5 cm) mit Intel Q670 Chipsatz im Sockel LGA 1700. Unterstützt werden Intel Core Prozessoren der Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie der 14., 13. und 12. Generation mit bis zu 65 W TDP.

Gegenüber dem Schwestermodell IMB-1231 ist dieses Board auf flache Einbausituationen und mobile Versorgung ausgelegt: Die Bauhöhe sinkt von 3,8 auf 2,5 cm, und die Stromversorgung erfolgt über einen Weitbereichseingang von 12 bis 28 V DC mit verriegelbarer Buchse oder 4-poligem Wafer-Kabel – passend für Fahrzeug-, Batterie- und Solaranwendungen mit schwankender Spannung.

Zwei 260-polige SO-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 64 GB DDR4-3200 auf. Ein PCIe-x16-Steckplatz (Gen4, Riser x8/x8) steht für Erweiterungskarten bereit, dazu zwei M.2 Key M (PCIe Gen3 x4 sowie Gen4 x4 mit SATA3), ein M.2 Key E für WLAN und ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G. Zwei SATA3-Ports mit Intel VMD RAID 0/1 ergänzen die Speicheranbindung.

Die Grafikausgabe erlaubt Quad-Display über HDMI 2.0b, zwei DisplayPort 1.4a, LVDS und eDP 1.4b. Netzwerkseitig arbeiten zwei Intel-2,5-GbE-Controller, LAN1 mit vPro-Unterstützung. TPM 2.0 ist onboard, der Betriebstemperaturbereich reicht von -20 bis +70 Grad Celsius.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 170 mm x 170 mm x 25 mm (6,7 x 6,7 x 1,0 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement 12-28 V DC-In mit 4-poligem Wafer-Kabel oder verriegelbarer DC-Buchse; AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core Prozessoren Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie 14./13./12. Gen (Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S), bis 65 W, Sockel LGA 1700
Chipset Intel Q670
Graphics Intel UHD Graphics; HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4a DP++ (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), LVDS Dual Channel 24 Bit bis 1920 x 1200 @ 60 Hz, eDP 1.4b bis 4096 x 2160 @ 60 Hz; Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2260/2280) PCIe Gen3 x4; 1x M.2 Key M (2242) PCIe Gen4 x4 und SATA3 (mit Modul M2X4-SATA-4P um 4 SATA-Ports erweiterbar); 2x SATA3 (6 Gb/s); Intel VMD RAID 0/1
Memory
Memory Dual Channel DDR4 3200 MHz, 2x 260-pin SO-DIMM, max. 64 GB (32 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Intel I225LM/I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I225LM/I225V/I226V 10/100/1000/2500 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1, COM2 (RS-232/422/485); COM3, COM4 (RS-232)
USB Port Rückseite: 4x USB 3.2 Gen2; intern: 2x USB 3.2 Gen1 (1x Header), 4x USB 2.0 (2x 2,54-mm-Header)
LAN LAN1: Intel I225LM/I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I225LM/I225V/I226V 10/100/1000/2500 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 1x HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4a (DP++), 1x LVDS, 1x eDP 1.4b
TPM TPM 2.0 Onboard IC
Audio Realtek ALC897, High Definition Audio; Line-Out, Mic-In
Expansion Bus 1x PCIe x16 (Gen4, Riser-Karte x8/x8 unterstützt); 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 1x M.2 Key E (2230)
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe x1, USB 2.0 und CNVi
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage