Das IMB-X1317 erweitert das IMB-1317 um den W880-Workstation-Chipsatz mit ECC-Speicher und vier LAN-Ports – Arrow Lake-S mit CU-DIMM DDR5-6400 bis 256 GB und Thunderbolt 4.
Das ASRock Industrial IMB-X1317 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 4,61 cm) mit Intel W880 Workstation-Chipsatz im Sockel LGA 1851 für Intel Core Ultra Prozessoren der Series 2 (Arrow Lake-S) mit bis zu 125 W TDP.
Gegenüber dem Schwestermodell IMB-1317 bringt der W880-Chipsatz zwei entscheidende Erweiterungen: Erstens unterstützen die vier 288-poligen Speicherbänke nun ECC-Fehlerkorrektur – bei bis zu 256 GB CU-DIMM DDR5-6400 beziehungsweise U-DIMM DDR5-5600. Zweitens verdoppelt sich die Netzwerkausstattung auf vier RJ-45-Ports: zwei Intel I210AT mit je 1 GbE, ein Intel I219LM mit 1 GbE und vPro-Unterstützung sowie ein Intel I226V mit 2,5 GbE.
Die integrierte Intel Xe LPG Graphics treibt HDMI 2.1 mit bis zu 7680 x 4320 bei 60 Hz an. Zusammen mit zwei DisplayPort-2.1-Ausgängen über USB-C, einem DisplayPort 1.4a und LVDS/eDP ergibt sich Quad-Display-Betrieb. Zwei USB4-/Thunderbolt-4-Anschlüsse (5 V/3 A mit DP-2.1-Ausgabe) sowie zehn USB 3.2 Gen2 decken den Peripheriebedarf ab.
Die Erweiterungsausstattung umfasst zwei PCIe-Gen5-Steckplätze (einzeln x16 oder x8/x8, Riser x8/x8), zwei PCIe x4 (Gen4), zwei M.2 Key M mit PCIe Gen5 x4 beziehungsweise Gen4 x4 sowie einen M.2 Key E für WLAN. Acht SATA3-Ports mit Intel VMD RAID 0/1/5/10 stehen bereit. TPM 2.0 ist onboard, die Versorgung erfolgt über ATX (24+8+8-polig) bei -20 bis +70 Grad Celsius.
