ASRock Industrial IMB-1318 Micro-ATX Industrie-Mainboard

ASRock Industrial IMB-1318 Micro-ATX Industrie-Mainboard

SKU IMB-1318 Kategorien ,

Beschreibung

Das IMB-1318 führt drei HDMI-1.4b-Ausgänge auf der Rückseite aus – Triple-Display ohne Adapter, kombiniert mit Intel Core bis 14. Generation auf H610 und DDR5-Speicher.

Das ASRock Industrial IMB-1318 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 4,02 cm) mit Intel H610 Chipsatz im Sockel LGA 1700. Unterstützt werden Intel Core Prozessoren der Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie der 14., 13. und 12. Generation mit bis zu 65 W TDP.

Das Unterscheidungsmerkmal dieses Boards sind die drei HDMI-1.4b-Ausgänge auf der Rückseite. Damit lassen sich drei Displays direkt und ohne Adapter oder Splitter anbinden – eine typische Anforderung in der Digital-Signage- und Leitstandtechnik. Optional lässt sich per BOM-Option zusätzlich ein LVDS- oder eDP-Anschluss bestücken.

Zwei 288-polige Long-DIMM-Steckplätze fassen bis zu 96 GB DDR5-4800/5600 im Dual-Channel-Betrieb. Für Erweiterungen stehen ein PCIe-x16-Steckplatz (Gen5), ein PCIe x4 (Gen3), zwei PCIe x1 (Gen3), ein M.2 Key M (2242/2280/25110) sowie ein M.2 Key E mit CNVi bereit; vier SATA3-Ports übernehmen den Massenspeicher.

Die Schnittstellen umfassen zwei Intel-Gigabit-LAN-Ports (I210AT und I219V), 4x USB 3.2 Gen1, 6x USB 2.0, sechs COM-Ports sowie 8x GPI und 8x GPO. Ein TPM-Header ist vorhanden, die Versorgung erfolgt über ATX (24+8-polig) im Betriebsbereich von -20 bis +70 Grad Celsius.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 244 mm x 244 mm x 40,2 mm (9,6 x 9,6 x 1,58 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement ATX-PWR (24+8-polig); AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core Prozessoren Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie 14./13./12. Gen (Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S), bis 65 W, Sockel LGA 1700
Chipset Intel H610
Graphics Intel UHD Graphics; 3x HDMI 1.4b (max. 4096 x 2160 @ 30 Hz), optional LVDS Dual Channel 24 Bit bis 1920 x 1200 @ 60 Hz oder eDP bis 1920 x 1080 @ 60 Hz (BOM-Option); Triple Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280/25110) PCIe Gen3 x1; 4x SATA3
Memory
Memory Dual Channel DDR5 4800/5600 MHz, 2x 288-pin Long-DIMM, max. 96 GB (48 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; LAN2: Intel I219V 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1 (RS-232/422/485), COM2 (RS-232, Rückseite); COM3, COM4, COM5, COM6 (RS-232, intern)
USB Port Rückseite: 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0; intern: 4x USB 2.0 (1x 2,54-mm-Header, 2x Type-A vertikal)
LAN LAN1: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; LAN2: Intel I219V 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 3x HDMI 1.4b; optional 1x LVDS oder eDP (BOM-Option)
TPM TPM-Header
Audio Realtek ALC897 HD, High Definition Audio; Line-In, Line-Out, Mic-In
Expansion Bus 1x PCIe x16 (Gen5); 1x PCIe x4 (Gen3); 2x PCIe x1 (Gen3); 1x M.2 Key E (2230); 8x GPI, 8x GPO (gemeinsam mit LPT-Header); PS/2; Thunderbolt-Header
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit CNVi
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage