Das IMB-1317 bringt Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake-S) auf Q870-Chipsatz: CU-DIMM DDR5-6400 bis 256 GB, PCIe Gen5, zwei USB4/Thunderbolt-4-Ports und HDMI 2.1 mit 8K-Auflösung.
Das ASRock Industrial IMB-1317 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 4,61 cm) der neuesten Generation. Der Intel Q870 Chipsatz im Sockel LGA 1851 nimmt Intel Core Ultra Prozessoren der Series 2 (Arrow Lake-S) mit bis zu 125 W TDP auf.
Beim Speicher setzt das Board auf CU-DIMM-Module mit 6400 MHz beziehungsweise klassische U-DIMMs mit 5600 MHz – vier 288-polige Steckplätze fassen bis zu 256 GB (64 GB pro Modul). Die integrierte Intel Xe LPG Graphics treibt HDMI 2.1 mit bis zu 7680 x 4320 bei 60 Hz an; zusammen mit zwei DisplayPort-2.1-Ausgängen über USB-C, einem DisplayPort 1.4a und LVDS/eDP ergibt sich Quad-Display-Betrieb.
Zwei USB4-/Thunderbolt-4-Anschlüsse (5 V/3 A, mit DP-2.1-Bildausgabe) heben das Board deutlich von der Vorgängergeneration ab – einer davon ist als interner vertikaler Anschluss ausgeführt. Ergänzt wird das durch acht USB 3.2 Gen2, zwei USB 3.2 Gen1 und einen USB 2.0.
Die Erweiterungsausstattung umfasst zwei PCIe-Gen5-Steckplätze (einzeln x16 oder x8/x8, Riser x8/x8 unterstützt), zwei PCIe x4 (Gen4), zwei M.2 Key M mit PCIe Gen5 x4 beziehungsweise Gen4 x4 sowie einen M.2 Key E für WLAN. Acht SATA3-Ports mit Intel VMD RAID 0/1/5/10 stehen bereit. Netzwerkseitig arbeiten ein Intel I219LM (1 GbE, vPro) und ein Intel I226V (2,5 GbE). TPM 2.0 ist onboard, die Versorgung erfolgt über ATX (24+8+8-polig) bei -20 bis +70 Grad Celsius.
