ASRock Industrial IMB-1316 Micro-ATX Industrie-Mainboard

ASRock Industrial IMB-1316 Micro-ATX Industrie-Mainboard

SKU IMB-1316 Kategorien ,

Beschreibung

Das IMB-1316 setzt auf den Q670-Chipsatz mit vPro: vier DDR5-Bänke bis 192 GB, PCIe Gen5, acht SATA3-Ports mit VMD RAID, USB 3.2 Gen2x2 Type-C und Quad-Display.

Das ASRock Industrial IMB-1316 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 3,6 cm) mit Intel Q670 Chipsatz im Sockel LGA 1700. Aufgenommen werden Intel Core Prozessoren der Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie der 14., 13. und 12. Generation mit bis zu 125 W TDP.

Der Q670-Chipsatz bringt die vollständige Intel-vPro-Plattform mit – inklusive Fernwartung über den Intel I226LM mit 2,5 GbE. Ergänzt wird dieser durch einen Intel I210AT mit Gigabit-Anbindung. Vier 288-polige Long-DIMM-Steckplätze fassen bis zu 192 GB DDR5-4400/5600 im Dual-Channel-Betrieb (48 GB pro Modul).

Die Erweiterungsausstattung ist auf hohe Bandbreite ausgelegt: zwei PCIe-Gen5-Steckplätze (einzeln x16 oder aufgeteilt x8/x8, Riser-Karten x8/x8 unterstützt), zwei PCIe x4 (Gen4), zwei M.2 Key M (PCIe Gen4 x4 und Gen3 x4), ein M.2 Key E für WLAN sowie ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G. Acht SATA3-Ports mit Intel VMD RAID 0/1/5/10 runden die Speicheranbindung ab. Zu beachten: Wird auf PCIE2 eine x8/x16-Karte gesteckt, ist der zweite M.2-Key-M-Slot nur eingeschränkt nutzbar.

Bei den Schnittstellen fällt der USB-3.2-Gen2x2-Port im Type-C-Format mit 5 V/3 A auf, dazu kommen fünf USB 3.2 Gen2, ein Gen1 und vier USB 2.0. Grafisch werden bis zu vier Displays über 2x HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4a und LVDS angesteuert. TPM 2.0 ist onboard, die Versorgung erfolgt über ATX (24+8-polig) bei -20 bis +70 Grad Celsius.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 244 mm x 244 mm x 36 mm (9,6 x 9,6 x 1,4 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement ATX-PWR (24+8-polig); AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core Prozessoren Series 2 (Bartlett Lake-S) sowie 14./13./12. Gen (Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S), bis 125 W, Sockel LGA 1700
Chipset Intel Q670
Graphics Intel UHD Graphics; 2x HDMI 2.0b (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), DisplayPort 1.4a DP++ (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), LVDS Dual Channel 24 Bit bis 1920 x 1200 @ 60 Hz; Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280/25110) PCIe Gen4 x4; 1x M.2 Key M (2242/2280) PCIe Gen3 x4; 8x SATA3; Intel VMD RAID 0/1/5/10
Memory
Memory Dual Channel DDR5 4400/5600 MHz, 4x 288-pin Long-DIMM, max. 192 GB (48 GB pro DIMM); DDR5-5600 gemäß Speicherkompatibilitätsliste
LAN / WLAN
LAN LAN1: Intel I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1 (RS-232/422/485, Rückseite); COM2 (RS-232/422/485); COM3, COM4, COM5, COM6 (RS-232, intern)
USB Port Rückseite: 5x USB 3.2 Gen2, 1x USB 3.2 Gen2x2 (Type-C, 5 V/3 A), 2x USB 2.0; intern: 1x USB 3.2 Gen1 (vertikal), 1x USB 3.2 Gen2 (vertikal), 2x USB 2.0 (1x 2,54-mm-Header)
LAN LAN1: Intel I226LM 10/100/1000/2500 Mbps mit vPro; LAN2: Intel I210AT 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 2x HDMI 2.0b, 1x DisplayPort 1.4a (DP++), 1x LVDS
TPM TPM 2.0 Onboard IC
Audio Realtek ALC897 HD, High Definition Audio; Line-In, Line-Out, Mic-In
Expansion Bus 2x PCIe Gen5 (einzeln x16 oder x8/x8; Riser x8/x8); 2x PCIe x4 (Gen4); 1x M.2 Key E (2230); 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 8x GPI, 8x GPO (gemeinsam mit LPT-Header); PS/2; Thunderbolt-Header
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe x1, USB 2.0 und CNVi
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage