ASRock Industrial IMB-1313 Micro-ATX Industrie-Mainboard

ASRock Industrial IMB-1313 Micro-ATX Industrie-Mainboard

SKU IMB-1313 Kategorien ,

Beschreibung

Das IMB-1313 bietet Intel Core Prozessoren der 10. Generation auf Q470E-Chipsatz, vier DDR4-Speicherbänke bis 128 GB, acht SATA3-Ports und umfangreiche PCIe-Erweiterung mit vPro-Unterstützung.

Das ASRock Industrial IMB-1313 ist ein industrielles Micro-ATX Mainboard (24,4 x 24,4 x 3,6 cm) für Intel Core Prozessoren der 10. Generation (Comet Lake-S) mit bis zu 125 W TDP im Sockel LGA 1200. Es basiert auf dem Intel Q470E Chipsatz; die Schwestervariante IMB-X1313 setzt stattdessen auf den W480E Chipsatz mit ECC-Speicherunterstützung.

Vier 288-polige Long-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 128 GB DDR4-2933 im Dual-Channel-Betrieb auf (32 GB pro Modul). Beim IMB-X1313 sind diese Bänke für ECC- und Non-ECC-Speicher gleichermassen ausgelegt.

Die Erweiterungsausstattung ist umfangreich: zwei PCIe-Gen3-Steckplätze (einzeln x16 oder aufgeteilt x8/x8, mit Riser-Unterstützung für x8/x8 und x8/x4/x4), zwei PCIe-x4-Slots (Gen3), zwei M.2 Key M, ein M.2 Key E für WLAN und ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G. Acht SATA3-Ports mit Intel SATA RAID 0/1/5/10 decken auch größere Speicherverbünde ab.

Grafisch werden bis zu drei Displays gleichzeitig über HDMI 2.0a, DisplayPort 1.2, VGA und LVDS angesteuert. Netzwerkseitig arbeiten ein Intel I225LM mit 2,5 GbE und ein Intel I219LM mit 1 GbE inklusive AMT- und vPro-Unterstützung. Ein TPM-2.0-Baustein ist onboard, Intel VMD RAID 0/1/5/10 wird unterstützt. Die Versorgung erfolgt über ATX (8+24-polig), der Betriebstemperaturbereich liegt bei 0 bis +60 Grad Celsius.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 244 mm x 244 mm x 36 mm (9,6 x 9,6 x 1,4 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement ATX-PWR (8+24-polig); AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core Prozessoren 10. Generation (Comet Lake-S), bis 125 W, Sockel LGA 1200
Chipset Intel Q470E (IMB-X1313: Intel W480E)
Graphics Intel UHD Graphics; HDMI 2.0a (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), DisplayPort 1.2 DP++ (max. 4096 x 2160 @ 60 Hz), VGA (bis 1920 x 1200 @ 60 Hz), LVDS Dual Channel 24 Bit bis 1920 x 1200 @ 60 Hz; Triple Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2260/2280) mit SATA und PCIe x4 (teilt sich SATA3_5/SATA3_6); 8x SATA3 (6 Gb/s); Intel SATA RAID 0/1/5/10 (nur SATA3_1 bis SATA3_6)
Memory
Memory Dual Channel DDR4 2933 MHz, 4x 288-pin Long-DIMM, max. 128 GB (32 GB pro DIMM); IMB-X1313 zusätzlich ECC-fähig
LAN / WLAN
LAN LAN1: Intel I225LM/I225V 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Intel I219LM 10/100/1000 Mbps mit AMT/vPro; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1, COM2 (RS-232/422/485, Rückseite); COM3, COM4, COM5, COM6 (RS-232, intern)
USB Port Rückseite: 4x USB 3.2 Gen2, 2x USB 2.0; intern: 4x USB 3.2 Gen1 (2x Header), 2x USB 2.0 (1x 2,54-mm-Header)
LAN LAN1: Intel I225LM/I225V 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Intel I219LM 10/100/1000 Mbps mit AMT/vPro; 2x RJ-45
Video Port 1x HDMI 2.0a, 1x DisplayPort 1.2 (DP++), 1x VGA, 1x LVDS
TPM TPM 2.0 Onboard IC
Audio Realtek ALC897/ALC887, High Definition Audio; Line-In, Line-Out, Mic-In
Expansion Bus 2x PCIe Gen3 (einzeln x16 oder x8/x8; Riser x8/x8 und x8/x4/x4); 2x PCIe x4 (Gen3); 1x M.2 Key E (2230); 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; PS/2
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe x1, USB 2.0 und CNVi
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. 0 °C bis +60 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage