ASRock Industrial IMB-A8000S Mini-ITX Industrie-Mainboard (Ryzen Embedded PRO 8645HS)

ASRock Industrial IMB-A8000S Mini-ITX Industrie-Mainboard (Ryzen Embedded PRO 8645HS)

SKU IMB-A8000S Kategorien ,

Beschreibung

Die taktstärkste Variante der A8000-Serie: AMD Ryzen Embedded PRO 8645HS mit 6 Kernen und 12 Threads bis 4,3 GHz, RDNA-3-Grafik mit Quad-Display und ECC-DDR5 im Mini-ITX-Format.

Das ASRock Industrial IMB-A8000S ist die taktstärkste Bestückungsvariante der IMB-A8000-Serie. Auf dem industriellen Mini-ITX Mainboard (17,0 x 17,0 x 4,1 cm) arbeitet ein AMD Ryzen Embedded PRO 8645HS mit sechs Kernen und 12 Threads bei bis zu 4,3 GHz und einer konfigurierbaren TDP von 35 bis 54 W. Wo einzelne Rechenschritte schnell abgearbeitet werden müssen statt viele parallel, ist diese Variante dem 8-Kern-Modell 8845HS überlegen.

Die integrierte AMD-RDNA-3-Grafik treibt vier DisplayPort-1.4a-Ausgänge mit bis zu 4096 x 2160 bei 60 Hz an. Zwei 262-polige SO-DIMM-Steckplätze fassen bis zu 96 GB DDR5-5600 im Dual-Channel-Betrieb, wahlweise mit ECC-Fehlerkorrektur.

Für Erweiterungen stehen ein PCIe-x8-Steckplatz (Gen4) mit separatem GPU-Karten-Stromanschluss, ein M.2 Key M (2242/2280, PCIe Gen4 x4), ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G sowie ein M.2 Key E für WLAN bereit. Zwei SATA3-Ports mit eigenem Stromausgang ergänzen die Speicheranbindung.

Netzwerkseitig sind ein Realtek RTL8125BG mit 2,5 GbE und ein RTL8111H mit 1 GbE verbaut. Die Schnittstellen umfassen 1x USB 3.2 Gen2, 3x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, fünf COM-Ports sowie eine dedizierte ccTalk-Schnittstelle. Das Board arbeitet von -20 bis +70 Grad Celsius bei 12 bis 28 V DC-Versorgung und bietet AMD Firmware-TPM.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 170 mm x 170 mm x 41 mm (6,7 x 6,7 x 1,6 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement 12-28 V DC-In mit 4-poligem Kabel oder verriegelbarer DC-Buchse; AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU AMD Ryzen Embedded PRO 8645HS, 6 Kerne / 12 Threads, bis 4,3 GHz, TDP 35-54 W
Chipset SoC (im Prozessor integriert)
Graphics AMD RDNA 3 Architektur; 4x DisplayPort 1.4a (DP++), max. 4096 x 2160 @ 60 Hz; Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280) PCIe Gen4 x4; 2x SATA3 (6 Gb/s) mit SATA-Stromausgang
Memory
Memory Dual Channel ECC/non-ECC DDR5 5600 MHz, 2x 262-pin SO-DIMM, max. 96 GB (48 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1, COM2 (RS-232/422/485); COM3, COM4, COM5 (RS-232); 1x ccTalk
USB Port Rückseite: 1x USB 3.2 Gen2, 3x USB 3.2 Gen1; intern: 4x USB 2.0 (2x 2,00-mm-Header, 1x Type-A vertikal)
LAN LAN1: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 4x DisplayPort 1.4a
TPM AMD Firmware TPM
Audio Realtek ALC897, High Definition Audio; Line-In, Line-Out
Expansion Bus 1x PCIe x8 (Gen4) mit GPU-Karten-Stromeingang; 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 1x M.2 Key E (2230)
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe Gen3 x1 und USB 2.0
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage