ASRock Industrial IMB-A8000P Mini-ITX Industrie-Mainboard (Ryzen Embedded PRO 8845HS)

ASRock Industrial IMB-A8000P Mini-ITX Industrie-Mainboard (Ryzen Embedded PRO 8845HS)

SKU IMB-A8000P Kategorien ,

Beschreibung

Die Topvariante der A8000-Serie: AMD Ryzen Embedded PRO 8845HS mit 8 Kernen und 16 Threads bis 3,8 GHz, RDNA-3-Grafik mit vier DisplayPort-Ausgängen und ECC-DDR5 im Mini-ITX-Format.

Das ASRock Industrial IMB-A8000P ist die leistungsstärkste Bestückungsvariante der IMB-A8000-Serie. Auf dem industriellen Mini-ITX Mainboard (17,0 x 17,0 x 4,1 cm) arbeitet ein AMD Ryzen Embedded PRO 8845HS mit acht Kernen und 16 Threads bei bis zu 3,8 GHz und einer konfigurierbaren TDP von 35 bis 54 W.

Die integrierte AMD-RDNA-3-Grafik treibt vier DisplayPort-1.4a-Ausgänge mit bis zu 4096 x 2160 bei 60 Hz an – Quad-Display-Betrieb ohne separate Grafikkarte. Zwei 262-polige SO-DIMM-Steckplätze fassen bis zu 96 GB DDR5-5600 im Dual-Channel-Betrieb, wahlweise mit ECC-Fehlerkorrektur.

Für Erweiterungen stehen ein PCIe-x8-Steckplatz (Gen4) mit separatem GPU-Karten-Stromanschluss, ein M.2 Key M (2242/2280, PCIe Gen4 x4), ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G sowie ein M.2 Key E für WLAN bereit. Zwei SATA3-Ports mit eigenem Stromausgang ergänzen die Speicheranbindung.

Netzwerkseitig sind ein Realtek RTL8125BG mit 2,5 GbE und ein RTL8111H mit 1 GbE verbaut. Die Schnittstellen umfassen 1x USB 3.2 Gen2, 3x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, fünf COM-Ports sowie eine dedizierte ccTalk-Schnittstelle. Das Board arbeitet von -20 bis +70 Grad Celsius bei 12 bis 28 V DC-Versorgung und bietet AMD Firmware-TPM.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 170 mm x 170 mm x 41 mm (6,7 x 6,7 x 1,6 Zoll)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement 12-28 V DC-In mit 4-poligem Kabel oder verriegelbarer DC-Buchse; AT/ATX unterstützt
OS Support
OS Support Windows 10 / Windows 11, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU AMD Ryzen Embedded PRO 8845HS, 8 Kerne / 16 Threads, bis 3,8 GHz, TDP 35-54 W
Chipset SoC (im Prozessor integriert)
Graphics AMD RDNA 3 Architektur; 4x DisplayPort 1.4a (DP++), max. 4096 x 2160 @ 60 Hz; Quad Display
Storage 1x M.2 Key M (2242/2280) PCIe Gen4 x4; 2x SATA3 (6 Gb/s) mit SATA-Stromausgang
Memory
Memory Dual Channel ECC/non-ECC DDR5 5600 MHz, 2x 262-pin SO-DIMM, max. 96 GB (48 GB pro DIMM)
LAN / WLAN
LAN LAN1: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
I/O
Serial Port COM1, COM2 (RS-232/422/485); COM3, COM4, COM5 (RS-232); 1x ccTalk
USB Port Rückseite: 1x USB 3.2 Gen2, 3x USB 3.2 Gen1; intern: 4x USB 2.0 (2x 2,00-mm-Header, 1x Type-A vertikal)
LAN LAN1: Realtek RTL8125BG 10/100/1000/2500 Mbps; LAN2: Realtek RTL8111H 10/100/1000 Mbps; 2x RJ-45
Video Port 4x DisplayPort 1.4a
TPM AMD Firmware TPM
Audio Realtek ALC897, High Definition Audio; Line-In, Line-Out
Expansion Bus 1x PCIe x8 (Gen4) mit GPU-Karten-Stromeingang; 1x M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G; 1x M.2 Key E (2230)
Wi-Fi Bluetooth Optional via M.2 Key E (2230) mit PCIe Gen3 x1 und USB 2.0
Fan CPU-Lüfter-Header
Environmental
Operating Temp. -20 °C bis +70 °C
Storage Temp. -40 °C bis +85 °C
Relative Humidity 5 % bis 90 %
Touch Screen
Storage