Die IMB-A8000-Serie vereint AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs mit RDNA-3-Grafik, vier DisplayPort-1.4a-Ausgängen, ECC-DDR5 und einem 12-28-V-Weitbereichseingang im Mini-ITX-Format.
Das ASRock Industrial IMB-A8000 ist ein industrielles Mini-ITX Mainboard (17,0 x 17,0 x 4,1 cm) auf Basis der AMD Ryzen Embedded 8000 SoC-Serie. Die Serie ist in vier Bestückungsvarianten erhältlich: IMB-A8000P mit Ryzen Embedded PRO 8845HS (8 Kerne / 16 Threads, bis 3,8 GHz, 35-54 W), IMB-A8000S mit PRO 8645HS (6 Kerne / 12 Threads, bis 4,3 GHz, 35-54 W), IMB-A8000M mit PRO 8840U (8 Kerne / 16 Threads, bis 3,3 GHz, 15-30 W) und IMB-A8000V mit PRO 8640U (6 Kerne / 12 Threads, bis 3,5 GHz, 15-30 W).
Die integrierte Grafikeinheit auf Basis der AMD RDNA-3-Architektur treibt vier DisplayPort-1.4a-Ausgänge mit bis zu 4096 x 2160 bei 60 Hz an – Quad-Display ohne Zusatzkarte. Zwei 262-polige SO-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 96 GB DDR5-5600 im Dual-Channel-Betrieb auf, wahlweise mit ECC-Fehlerkorrektur.
Die Erweiterungsmöglichkeiten sind für Embedded-Anwendungen breit ausgelegt: ein PCIe-x8-Slot (Gen4) mit separatem GPU-Karten-Stromanschluss, ein M.2 Key M (2242/2280) mit PCIe Gen4 x4, ein M.2 Key B (3042/3052) mit SIM-Sockel für 4G/5G-Mobilfunk sowie ein M.2 Key E für WLAN. Hinzu kommen zwei SATA3-Ports mit eigenem Stromausgang.
Die Schnittstellen umfassen einen Realtek RTL8125BG mit 2,5 GbE und einen RTL8111H mit 1 GbE, 1x USB 3.2 Gen2, 3x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0 sowie fünf COM-Ports und eine dedizierte ccTalk-Schnittstelle für Zahlungssysteme. Das Board arbeitet von -20 bis +70 Grad Celsius, wird über 12 bis 28 V DC mit verriegelbarer Buchse versorgt und bietet AMD Firmware-TPM.
