MSI IPC MS-C926 Ultra-Slim Fanless Box PC (Intel Alder/Twin Lake-N, 19 mm, 3 Displays)

MSI IPC MS-C926 Ultra-Slim Fanless Box PC (Intel Alder/Twin Lake-N, 19 mm, 3 Displays)

SKU MS-C926 Kategorien ,

Beschreibung

Der MSI IPC MS-C926 ist mit 19 mm Bauhöhe und 1,3 kg einer der flachsten lüfterlosen Box-PCs mit Intel Alder Lake-N / Twin Lake Plattform und drei unabhängigen Displayausgängen (2× DP + 1× HDMI 2.0). Mit 5G/LTE-Unterstützung über M.2-B-Key und IEC-60068-2-Zertifizierung für Digital-Signage und Industrie-Edge-Computing.

Der MSI IPC MS-C926 basiert auf Intel Alder Lake-N N97 (12 W), Twin Lake-N N150 (6 W), N250 (6 W) oder Core 3-N355 (15 W) mit BGA-Bauform und integriertem SoC-Chipsatz. Das kabellosenlose Cableless-Design und die extrem flache Bauform von 19 mm ermöglichen eine sehr kompakte Integration in digitale Anzeigesysteme, Kiosk-Terminals und industrielle Edge-Geräte.

Als Arbeitsspeicher steht ein 262-Pin DDR5-4800-SO-DIMM-Slot mit bis zu 16 GB zur Verfügung. Für Massenspeicher sind ein M.2-B-Key-Slot (PCIe x1/SATA, USB 3.2 Gen 2, mit Nano-SIM-Halter für 5G/LTE, 2242/3042/2280) und ein M.2-E-Key-Slot (PCIe x1/USB 2.0, 2230) sowie ein 2,5″-HDD/SSD-Schacht vorgesehen. Onboard TPM 2.0 ist integriert.

Die I/O-Ausstattung umfasst 2× 2,5-GbE-LAN (Intel I226-V), 1× HDMI 2.0 (bis 4096×2304@60 Hz), 2× DisplayPort (bis 4096×2304@60 Hz), 3× USB 3.2 Gen 1, 1× USB 2.0, 1× COM-Port (RS-232/422/485, 0/5/12 V) sowie Line-out. Vier Antennenöffnungen ermöglichen WLAN-/5G-Erweiterungen.

Der MS-C926 ist nach CE, FCC, RCM, VCCI, BSMI, UKCA und IC (EMV) sowie IEC 62368 CE(LVD)/BSMI (Safety) zertifiziert und erfüllt IEC 60068-2 für Erschütterung und Schock. Betriebstemperatur −10 bis 50 °C, Versorgungsspannung DC-in 12–24 V. VESA- und Wandmontage sind standardmäßig inklusive.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 1,3 kg
Dimensions (W x D x H) 180 × 255 × 19 mm
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC-in 12–24 V Weitspannung (verrastbarer DC-Jack)
OS Support
OS Support Windows 10 IoT Enterprise LTSC 21H2 (nur ADL-N), Windows 11 IoT Enterprise LTSC 24H2, Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Alder Lake-N N97 (12 W) / Twin Lake N150 (6 W) / N250 (6 W) / Core 3-N355 (15 W), BGA
Chipset Integriert im SoC
Graphics Intel UHD Graphics, 3 unabhängige Displays
Storage 1× M.2 B-Key (PCIe x1/SATA, USB 3.2 Gen 2, Nano-SIM für 5G/LTE) 2242/3042/2280, 1× M.2 E-Key 2230, 1× 2,5″ HDD/SSD
Memory
Memory DDR5 4800 MHz Single-Channel, bis 16 GB, 1× 262-Pin SO-DIMM
LAN / WLAN
LAN 2× 2,5 GbE RJ-45 (Intel I226-V)
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC, RCM, VCCI, BSMI, UKCA, IC; Safety: IEC 62368 CE(LVD)/BSMI
I/O
Serial Port 1× COM (RS-232/422/485, 0/5/12 V)
USB Port 3× USB 3.2 Gen 1, 1× USB 2.0
LAN 2× 2,5 GbE RJ-45 (Intel I226-V)
Video Port 1× HDMI 2.0 (bis 4096×2304@60 Hz), 2× DisplayPort (bis 4096×2304@60 Hz)
TPM Infineon SLB9672VU2.0
Audio Realtek ALC897 HD Audio – 1× Line-out
Expansion Bus 1× M.2 B-Key (Nano-SIM/5G), 1× M.2 E-Key
Wi-Fi Bluetooth Optional (4 Antennenöffnungen, M.2-B-Key für 5G/LTE)
Fan Lüfterloses Design (Fanless)
Environmental
Operating Temp. -10 bis 50 °C
Storage Temp. -20 bis 80 °C
Relative Humidity 10–90 %, nicht kondensierend
Touch Screen
Storage