MSI IPC MS-CF23 Mini-ITX Mainboard

MSI IPC MS-CF23 Mini-ITX Mainboard

Beschreibung

Das MSI IPC MS-CF23 ist ein Mini-ITX-Mainboard mit Intel 15. Gen Arrow Lake-S Core Ultra 9/7/5 und Intel H810 Chipsatz – als Mainstream-Lösung für leistungsstarke kompakte Industrie-PC-Systeme mit ATX-Netzteil.

Mit 2× DDR5-SO-DIMM bis 128 GB, Triple-Display (DP, 2× HDMI, LVDS), PCIe Gen5 x16, 3× SATA 3.0 und Onboard-TPM-2.0 bietet das MS-CF23 die neueste Arrow-Lake-Plattform im bewährten Mini-ITX-Formfaktor.

Das MSI IPC MS-CF23 Mini-ITX-Mainboard (170 × 170 mm) ist das erste Mainboard dieser Linie mit Intel 15. Gen Arrow Lake-S Core Ultra 9/7/5 (bis 65 W, LGA 1851) und Intel H810 Chipsatz. Zwei DDR5-SO-DIMM-Slots unterstützen sowohl Standard-DDR5 (non-ECC, 5600 MT/s) als auch CSODIMM (6400 MT/s) und fassen gemeinsam bis zu 128 GB Arbeitsspeicher für zukunftssichere Industrie-PC-Projekte.

Triple-Display-Ausgabe über einen DisplayPort (bis 4096 × 2304 @ 60 Hz), zwei HDMI-Ausgänge (bis 4096 × 2160 @ 30 Hz) und einen LVDS-Ausgang (bis 1920 × 1200 @ 60 Hz) bietet breite Visualisierungsmöglichkeiten. Netzwerkseitig stehen ein 1-GbE-LAN-Port (Intel I219-LM) und ein 2,5-GbE-LAN-Port (Intel I226-V) mit RJ-45 zur Verfügung.

Ein PCIe-x16-Gen5-Slot, M.2-M-Key (PCIe x4 NVMe, 2280/2242) und M.2-E-Key (PCIe x1 + USB 2.0 + CNVi, 2230) sowie drei SATA-3.0-Ports (AHCI) bieten umfassende Erweiterungsmöglichkeiten. Vier COM-Ports (COM1 RS-232/422/485 Auto-Flow; COM2–4 RS-232), 8-Bit-GPIO, SMBus und Onboard-TPM-2.0 (Infineon SLB9672VU2.0) vervollständigen das Profil.

USB-seitig stehen 2× USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps, hinten), 2× USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, hinten) und 5× USB 2.0 (intern, davon 1× Vertical Type-A) bereit. Betriebstemperatur: 0–60 °C (Luftstrom 0,7 m/s); Zertifizierungen: CE, FCC Class B, BSMI, RCM, VCCI, UKCA. Stromversorgung: ATX-Netzteil 24P + 12V-8P.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 0,40 kg
Dimensions (W x D x H) 170 × 170 mm (Mini-ITX)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement ATX-Netzteil 24P + 12V-8P
OS Support
OS Support Windows 10 IoT Enterprise LTSC (64-Bit); Windows 11 IoT Enterprise LTSC (64-Bit); Linux (auf Anfrage)
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel 15. Gen Arrow Lake-S Core Ultra 9/7/5 (bis 65 W TDP); LGA 1851; Chipsatz Intel H810
Chipset Intel H810
Graphics Intel UHD Graphics; 2× HDMI (bis 4096 × 2160 @ 30 Hz); 1× DisplayPort (bis 4096 × 2304 @ 60 Hz); 1× LVDS Dual-Channel 18/24-Bit (bis 1920 × 1200 @ 60 Hz); 3 unabhängige Displays
Storage 3× SATA 3.0 (AHCI); 1× M.2 M-Key 2280/2242 (PCIe x4 NVMe)
Memory
Memory DDR5 non-ECC 5600 MT/s / CSODIMM 6400 MT/s (Dual-Channel), 2× 262-Pin SO-DIMM, bis 128 GB
LAN / WLAN
LAN 1× 1-GbE Intel I219-LM + 1× 2,5-GbE Intel I226-V, RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC Class B, BSMI, RCM, VCCI, UKCA
I/O
Serial Port 4× COM: COM1 RS-232/422/485 (0 V/5 V/12 V, Auto-Flow); COM2–4 RS-232
USB Port 2× USB 3.2 Gen 2 / 10 Gbps (hinten); 2× USB 3.2 Gen 1 / 5 Gbps (hinten); 5× USB 2.0 (intern, davon 1× Vertical Type-A)
LAN 1× 1-GbE Intel I219-LM + 1× 2,5-GbE Intel I226-V, RJ-45
Video Port 2× HDMI; 1× DisplayPort; 1× LVDS
TPM Infineon SLB9672VU2.0, Onboard
Audio Realtek ALC897 Audio Codec (Co-lay ALC888S)
Expansion Bus 1× PCIe x16 Gen5; 1× M.2 M-Key 2280/2242 (PCIe x4 NVMe); 1× M.2 E-Key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0 + CNVi)
Wi-Fi Bluetooth via M.2 E-Key CNVi (PCIe x1 + USB 2.0, 2230)
Fan 1× System-Lüfteranschluss + CPU-Lüfteranschluss (Smart Fan)
Environmental
Operating Temp. 0 °C bis +60 °C (Luftstrom 0,7 m/s)
Storage Temp. -20 °C bis +80 °C
Relative Humidity 10 – 90 %, nicht kondensierend
Touch Screen
Storage