MSI IPC MS-CF13 Mini-ITX Mainboard

MSI IPC MS-CF13 Mini-ITX Mainboard

Beschreibung

Das MSI IPC MS-CF13 ist ein lüfterloses Mini-ITX-Mainboard mit Intel Alder Lake-N & Twin Lake-N SoC – für energieeffiziente, flachbauende Industrie-anwendungen mit Triple-Display, 6× COM und DC-Eingang 12 V.

Mit DDR5-SO-DIMM bis 16 GB, Triple-Display (DP, HDMI/DP, LVDS/eDP), 6× COM, 2× 2,5-GbE-LAN und Onboard-TPM-2.0 ist das MS-CF13 ideal für kompakte Steuerungsanwendungen mit niedrigem Stromverbrauch.

Das MSI IPC MS-CF13 Mini-ITX-Mainboard (170 × 170 mm) setzt auf Intel Alder Lake-N (N97, Core i3-N305, Atom x7425E) und Twin Lake-N (N150, Core 3 N355) SoC-Prozessoren mit BGA-Bauform. Ein DDR5-SO-DIMM-Slot (4800 MHz, Single-Channel) fasst bis zu 16 GB Arbeitsspeicher für energieeffiziente Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen.

Die Triple-Display-Unterstützung bietet je nach SKU entweder zwei DisplayPort-Ausgänge + LVDS/eDP (SKU 1/5/6/8) oder einen DisplayPort + HDMI + LVDS/eDP (SKU 2/3/4/7/9). Auflösungen reichen bis 4096 × 2304 @ 60 Hz (DP), 3840 × 2160 @ 30 Hz (HDMI) und 1920 × 1200 @ 60 Hz (LVDS). Zwei Intel-I226-V-2,5-GbE-LAN-Ports mit RJ-45 bieten zuverlässige Netzwerkanbindung.

Die Erweiterungs- und Speicheroptionen umfassen einen M.2-B-Key-Slot (SATA/PCIe x1 + USB 3.2 Gen 2 + NANO-SIM-Halter, 2242/3042/2280) und einen M.2-E-Key-Slot (PCIe x1 + USB 2.0, 2230) sowie einen SATA-3.0-Port. Sechs COM-Ports (COM1 RS-232/422/485; COM2–6 RS-232), zwei USB-3.2-Gen-2-Ports (hinten), ein USB-3.2-Gen-1-Port und zwei USB-2.0-Ports vervollständigen das I/O-Profil.

Onboard-TPM-2.0 (Infineon SLB9672VU2.0), 8-Bit-GPIO, 3-W-Audio-Verstärker und Chassis-Intrusion runden das Feature-Set ab. Betriebstemperatur: 0–60 °C (Luftstrom 0,7 m/s); Zertifizierungen: CE, FCC Class B, BSMI, RCM, VCCI, UKCA. Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC und Linux werden unterstützt. Stromversorgung via DC-IN 12 V.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 0,51 kg
Dimensions (W x D x H) 170 × 170 mm (Mini-ITX)
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC-IN 12 V
OS Support
OS Support Windows 10 IoT Enterprise LTSC 21H2 (64-Bit, nur ADL-N); Windows 11 IoT Enterprise LTSC 24H2 (64-Bit); Linux (auf Anfrage)
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Alder Lake-N N97 (QC, 12 W) / Core i3-N305 (OC, 9–15 W) / Atom x7425E (QC, 12 W); Twin Lake-N N150 (QC, 6 W) / Core 3 N355 (OC, 9–15 W) – BGA, integrierter SoC
Chipset Integriert im SoC
Graphics Intel UHD Graphics; 1× LVDS Dual-Channel 18/24-Bit (shared mit eDP); 1× eDP; 2× DisplayPort oder 1× DP + 1× HDMI (je nach SKU); 3 unabhängige Displays
Storage 1× SATA 3.0; 1× M.2 B-Key 2242/3042/2280 (SATA/PCIe x1 + USB 3.2 Gen 2 + SIM-Halter)
Memory
Memory DDR5 4800 MHz, 1× 262-Pin SO-DIMM, Single-Channel, bis 16 GB
LAN / WLAN
LAN 2× 2,5-GbE Intel I226-V, RJ-45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC Class B, BSMI, RCM, VCCI, UKCA
I/O
Serial Port 6× COM (intern): COM1 RS-232/422/485 (0 V/5 V/12 V); COM2–6 RS-232
USB Port 2× USB 3.2 Gen 2 (hinten); 1× USB 3.2 Gen 1 (hinten); 1× USB 2.0 (hinten); 2× USB 2.0 (intern)
LAN 2× 2,5-GbE Intel I226-V, RJ-45
Video Port 2× DisplayPort (bis 4096 × 2304 @ 60 Hz) oder 1× DP + 1× HDMI (bis 3840 × 2160 @ 30 Hz) je nach SKU; 1× LVDS/eDP (bis 1920 × 1200 @ 60 Hz)
TPM Infineon SLB9672VU2.0, Onboard
Audio Realtek ALC897 Audio Codec (Co-lay ALC888S); 3-W-Verstärker
Expansion Bus 1× M.2 B-Key 2242/3042/2280 (SATA/PCIe x1 + USB 3.2 Gen 2 + SIM-Halter); 1× M.2 E-Key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0)
Wi-Fi Bluetooth via M.2 E-Key (PCIe x1 + USB 2.0, 2230)
Fan 1× CPU-Lüfteranschluss + 1× System-Lüfteranschluss
Environmental
Operating Temp. 0 °C bis +60 °C (Luftstrom 0,7 m/s)
Storage Temp. -20 °C bis +80 °C
Relative Humidity 10 – 90 %, nicht kondensierend
Touch Screen
Storage