ASUS IoT PE6000G Hochdurchsatz-Edge-KI-GPU-System

ASUS IoT PE6000G Hochdurchsatz-Edge-KI-GPU-System

SKU PE6000G Kategorie

Beschreibung

Der PE6000G ist ein Hochdurchsatz-Edge-KI-GPU-System mit Intel Core der 12./13./14. Generation (R680E) und NVIDIA GPU bis 450 W. Vier hot-swappable 2,5″ SSDs, 5x PCIe-Slots, -20 bis 60 °C (industriell) für maximale GPU-Edge-Workloads.

Das ASUS IoT PE6000G ist das Hochleistungs-Flaggschiff der PE-GPU-Serie. Es unterstützt Intel Core Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation (R680E Chipsatz) und kann NVIDIA GPU-Karten mit bis zu 450 W aufnehmen. Fünf PCIe-Steckplätze bieten maximale Erweiterungsflexibilität.

Das MIL-STD-810H-konforme System mit Betriebstemperaturbereich -20 bis 60 °C eignet sich für anspruchsvollste Edge-KI-Deployments. Vier hot-swappable 2,5″-SSDs und bis zu 64 GB DDR5 ECC/non-ECC sichern Datenintegrität und Performance.

1x 1-GbE + 1x 2,5-GbE, WiFi 6/6E, optionales 4G LTE/5G NR und vier Antennenanschlüsse bieten umfassende Konnektivität. Optionales 960-W-Netzteil für maximale GPU-Versorgung.

Das Gehäuse (225 × 221 × 443 mm, 9,2 kg) mit Dämpfungs-Montagekit und ATX/AT/Ignition-Netzteiltyp ermöglicht flexiblen Einsatz in industriellen und fahrzeuggebundenen Umgebungen.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Weight 9,2 kg
Dimensions (W x D x H) 225 x 221 x 443 mm
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement 8 ~ 48 V DC (ATX/AT/Zündstromsteuerung), opt. 960 W Netzteil
OS Support
OS Support Windows 11 / 10 IoT Enterprise (64-bit), Linux
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel Core i3/i5/i7/i9 der 12./13./14. Generation (R680E)
Chipset Intel R680E
Graphics Intel UHD (integriert) + PCIe GPU-Karte bis 450 W (optional)
Storage 4x 2,5" Hot-Swap SATA 3.0 (7–7,5 mm), M.2 2280 M-Key (NVMe), M.2 2230 E-Key
Memory
Memory 2x SO-DIMM DDR5 bis 4800 MHz, ECC/non-ECC, max. 64 GB
LAN / WLAN
LAN 1x Intel i219-LM 1 GbE + 1x Intel i226-IT 2,5 GbE, RJ45
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC VCCI, BSMI, KCC, UKCA, MIL-STD-810H
I/O
Serial Port 2x RS-232/422/485 DB9, 4x RS-232 DB9 (optional)
USB Port 1x USB 3.2 Gen2x2 (20G) Typ C, 4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) Typ A, 2x USB 3.2 Gen1 (5G) Typ A, 2x USB 2.0 Typ A
LAN 1x Intel i219-LM 1 GbE + 1x Intel i226-IT 2,5 GbE, RJ45
Video Port 2x HDMI 1.4, 2x DisplayPort 1.2
TPM Infineon TPM (onboard)
Audio Mic-in, Line-out
Expansion Bus 5x PCIe (1x PCIe Gen4 x16 + 3x PCIe Gen4 x4 oder 2x PCIe Gen4 x8 + 3x PCIe Gen4 x4), 1x Mini PCIe, 1x M.2 2280 M-Key, 1x M.2 2230 E-Key, 1x M.2 3042/3052 B-Key
Wi-Fi Bluetooth WiFi 6/6E (M.2 E-Key), 4G LTE / 5G NR (optional, M.2 B-Key)
Fan Ja (aktive Kühlung)
Environmental
Operating Temp. -20 ~ 60 °C (industriell, 35 W) / -20 ~ 55 °C (industriell, 65 W) / 0 ~ 40 °C (kommerziell)
Storage Temp. -40 ~ 85 °C
Relative Humidity 10 ~ 95 % (nicht kondensierend)
Touch Screen
Storage