Das SBC-373V-WT ist die energieeffiziente i3-Weitbereichstemperatur-Variante der SBC-373-Familie, angetrieben vom Intel Core i3-1315URE der 13. Generation (Raptor Lake-P RE, 2P+4E Kerne). Betrieb von -40 °C bis +85 °C in Kombination mit Industrial-Grade-Netzwerkcontrollern (Intel I226IT und I210IT) machen es zur robusten Embedded-Plattform. Dual-Channel DDR4 (3200 MHz, bis 64 GB über zwei SO-DIMM Steckplätze) und Quad-Display-Unterstützung via Intel Iris Xe (HDMI 2.0a, DP 1.4a, 2× USB-C, LVDS/eDP) bieten trotz Energieeffizienz ausreichend Reserven. TPM 2.0 onboard, Intel VMD RAID 0/1, PCIe Gen3 x1, M.2 Key E (WLAN/CNVi), M.2 Key B (4G/5G mit SIM) und M.2 Key M (PCIe Gen4 x4 NVMe) ergänzen das industrielle Konnektivitätspaket. Mit 3× COM-Ports (RS-232/422/485), 8× GPIO und den kompakten Maßen von 14,7 × 10,2 × 2,4 cm ist das SBC-373V-WT die kosteneffiziente Lösung für robuste IoT- und Industrieanwendungen.