ASUS IoT H610T-EM-A Industrie-Mainboard (Thin Mini-ITX, LGA1700, Intel H610, DDR4, eDP/LVDS)

ASUS IoT H610T-EM-A Industrie-Mainboard (Thin Mini-ITX, LGA1700, Intel H610, DDR4, eDP/LVDS)

ASUS IoT H610T-EM-A Industrie-Mainboard (Thin Mini-ITX, LGA1700, Intel H610, DDR4, eDP/LVDS)

SKU H610T-EM-A Kategorien ,
Technische Daten
Beschreibung
Datenblatt
Datenblatt (05.2026)
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Beschreibung

  • Intel Socket LGA1700 für 12./13./14. Gen. Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®
  • Intel H610 IoTG Chipsatz, DDR4 bis 3200 MHz, max. 64 GB, 2× SO-DIMM
  • 2× LAN (Realtek RTL8111H + Intel I219V), 3× DP + eDP/LVDS (Triple-Display)
  • DC-Eingang 12 V/19 V, TPM onboard, 4× USB 3.2 Gen1, Betriebstemperatur 0–70 °C

Das ASUS IoT H610T-EM-A ist ein modernes industrielles Thin-Mini-ITX-Mainboard im Format 170×170 mm mit Intel LGA1700-Sockel. Der Intel H610 IoTG-Chipsatz bringt die Leistung neuester Intel-Prozessorgenerationen in das kompakte Thin-Mini-ITX-Format für Panel-PCs und All-in-One-Industriesysteme.

Zwei SO-DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 64 GB DDR4 (bis 3200 MHz) auf. Triple-Display-Betrieb über 3× DisplayPort und eDP/LVDS (Panel-Header). Zwei M.2-Anschlüsse (M-Key und E-Key für WLAN/BT) und drei SATA-Ports bieten flexible Speicherkonfigurationen.

Zwei Gigabit-LAN-Ports und vier serielle COM-Ports (1× RS232/422/485 hinten, 3× RS232 intern) sorgen für vollständige Industriekonnektivität. TPM ist onboard integriert (SKU1) oder deaktivierbar (SKU2). DC-Eingang für 12 V oder 19 V ist optimal für Panel-PC-Anwendungen. Vier USB-3.2-Gen1-Ports runden die Konnektivität ab.

Betriebstemperaturbereich 0–70 °C (höher als das H110T-Modell), zertifiziert nach CE, FCC, BSMI, VCCI, RCM und CE-LVD.

Technische Daten

Environment
Mechanical
Dimensions (W x D x H) 170 × 170 mm
Power / Battery
Serial / Parallel Ports
SATA / USB
Audio / LAN
Video
Size / Resolution / Luminance
Viewing Angles
Touchscreen
Power Requirement
Power Requirement DC 12 V / 19 V
OS Support
OS Support Windows 10 (64-bit), Linux (Ubuntu, RedHat, Fedora, OpenSUSE)
LCD Display
CPU / Chipsets / Graphics
CPU Intel LGA1700, 14./13./12. Gen. Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®, max. 65W TDP
Chipset Intel H610 (IoTG)
Graphics Integrierte Grafik (CPU), 3× DP + eDP/LVDS
Storage 3× SATA 6Gb/s, 1× M.2 M-Key, 1× M.2 E-Key
Memory
Memory DDR4 bis 3200 MHz, max. 64 GB, 2× SO-DIMM
LAN / WLAN
LAN 2× Gigabit LAN (Realtek RTL8111H + Intel I219V)
WWAN / Bluetooth
Expansion
IPC 1
Expansion IPC
Motherboard
Qualification
Certification CE, FCC, BSMI, VCCI, RCM, CE-LVD
I/O
Serial Port 1× RS232/422/485 (Rückwand), 3× RS232 (intern)
USB Port 4× USB 3.2 Gen1 (Rückwand)
LAN 2× Gigabit LAN (Realtek RTL8111H + Intel I219V)
Video Port 3× DisplayPort, eDP/LVDS (colay)
TPM TPM IC onboard (SKU1) oder ohne TPM (SKU2)
Audio Realtek ALC897 High Definition Audio
Expansion Bus 1× M.2 M-Key (2242/2260/2280), 1× M.2 E-Key (2230)
Wi-Fi Bluetooth M.2 E-Key für WLAN/BT (CNVi, Modul optional)
Fan CPU-Lüfter-Header (PWM), Gehäuse-Lüfter-Header (PWM)
Environmental
Operating Temp. 0–70 °C
Storage Temp. -40–85 °C
Relative Humidity 10–95 % bei 40 °C
Touch Screen
Storage